دورية أكاديمية

Modeling of step height reduction with temperature function in copper CMP

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Modeling of step height reduction with temperature function in copper CMP
المؤلفون: Shin, Yeongil, Jeong, Jongmin, Park, Youngwook, Jeong, Seonho, Jung, Hokyoung, Jeong, HaedoAff1, IDs1220602324141_cor6
المصدر: Journal of Mechanical Science and Technology. 37(12):6213-6220
قاعدة البيانات: Springer Nature Journals