دورية أكاديمية

Laser printing of conformal and multi-level 3D interconnects

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Laser printing of conformal and multi-level 3D interconnects
المؤلفون: Kim, H., Duocastella, M., Charipar, K. M., Auyeung, R. C. Y., Piqué, A.
المصدر: Applied Physics A: Materials Science & Processing. October 2013 113(1):5-8
قاعدة البيانات: Springer Nature Journals
الوصف
تدمد:09478396
14320630
DOI:10.1007/s00339-013-7909-7