Effects of Reflow Profile and Miniaturisation on the Integrity of Solder Joints in Surface Mount Chip Resistors

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان:	Effects of Reflow Profile and Miniaturisation on the Integrity of Solder Joints in Surface Mount Chip Resistors
المؤلفون:	Njoku, Jude E.^{Aff1, IDs1166402310340x_cor1}, Amalu, Emeka H., Ekere, Ndy, Mallik, Sabuj, Ekpu, Mathias, Ogbodo, Eugene A.
المصدر:	Journal of Electronic Materials. 52(6):3786-3796
قاعدة البيانات:	Springer Nature Journals

كن أول من يترك تعليقا!