دورية أكاديمية
The Effect of Fillers on Thermal-Conductivity Materials Based on Silicon–Organic Oligomers (Review)
العنوان: | The Effect of Fillers on Thermal-Conductivity Materials Based on Silicon–Organic Oligomers (Review) |
---|---|
المؤلفون: | Ilyukhina, M. A.Aff1, IDS1995421222020058_cor1, Petrova, A. P., Timonin, V. V. |
المصدر: | Polymer Science, Series D: Glues and Sealing Materials. 15(2):232-239 |
قاعدة البيانات: | Springer Nature Journals |
كن أول من يترك تعليقا!